# 岗位：射频芯片电路设计师、微波模块组件设计师、半导体器件设计师、半导体工艺工程师、封装测试工程师、设备工程师、硬件电路设计师、数模IC设计师、光电显示产品工程师

　　# 面向人群：毕业时间:2023年8月1日-2024年7月31日(中国院校以毕业证为准,中国港澳台及海外院校以为准

　　# 岗位：储备干部 (商务、市场两个方向)、 大数据工程师、AI工程师、算法专家/研究员、技术架构专家、博士后研究员

　　# 岗位：软件类、光学类、硬件类、微电子类、声学类、机械类、算法类、材料类、战略类、人力资源类财经类、营销类、法务类、关务类

　　# 面向人群：2024届海内外高校硕士、博士毕业生。国内毕业:2024年1月至2024年12月海外毕业:2023年7月至2024年12月

　　# 岗位：港航工程类、水利水电类、土木工程类、工程管理类、机械机电类、船舶类、企业管理类、经济财务类、海外业务类、石油化工类

　　# 岗位：面向微电子、集成电路、电子工程、电子科学与技术、通信工程、材料科学、计算机、软件工程、物理、数学、信息技术、自动化、机械工程、仪器科学与技术、电气工程、动力工程、市场营销等相关专业招聘

　　# 岗位：机器学习、自然语言处理、计算机视觉、人工智能大模型、网络安全、机器人与自动控制、云计算、智能供应链、数据挖掘

　　# 面向人群：2024届国内外优秀应届博士生，毕业时间: 2023年10月1日-2024年9月30日

　　# 岗位：电路设计类、研发技术类、量产技术类、生产运营类、信息技术类、市场营销类、业务赋能类

　　# 面向人群：境内普通高等院校2024年应届本科及以上学历毕业生，要求2024年7月末前毕业并获得国家认可的毕业证和